YG200 YG200L
基板尺寸L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min) L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min)
基板厚度/重量0.4～3.0mm/0.65kg以下
精度 标准元件 重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
速度 **条件0.08秒/CHIP 0.088秒/CHIP
元件品种数量80品种(20连×4)(Max、以8mm料带换算) 96品种(24连×4)(Max、以8mm料带换算)
元件供给形态 料带盘、散装、料杆
可以贴装的元件0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
平均消耗电量1.0KW(标准运行状态) 1.1KW(标准运行状态)
/min(ANR)(标准运行状态)- 供给气源0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态/260
外形尺寸/重量L1,950×W1,408×H1,850mm/约2,080kg L2,330×W1,723×H1,850mm/约2,450kg
基板尺寸L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min) L420×W330mm(Max)～L50×W50mm(Min)
基板厚度/重量0.4～3.0mm/0.65kg以下
精度 标准元件 重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
速度 **条件0.08秒/CHIP 0.088秒/CHIP
元件品种数量80品种(20连×4)(Max、以8mm料带换算) 96品种(24连×4)(Max、以8mm料带换算)
元件供给形态 料带盘、散装、料杆
可以贴装的元件0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件
FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件 标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
平均消耗电量1.0KW(标准运行状态) 1.1KW(标准运行状态)
/min(ANR)(标准运行状态)- 供给气源0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态/260
外形尺寸/重量L1,950×W1,408×H1,850mm/约2,080kg L2,330×W1,723×H1,850mm/约2,450kg