深圳市诚乐电子设备有限公司

贴片机YAMAHA YV180xg飞行换嘴 中文界面2004年日本机
基板寸法L330×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）
             L380×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）
装着精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
贴装速度0.095秒/CHIP【**適条件】
             1608CHIP：30,600CPH（0.118秒/CHIP換算）【IPC9850条件：Ｍ区分】
贴装范围0603～□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA（※1）
             ※□25mm～□31mm部品は、軸スピードを抑えて搭載可能。
FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
標準ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm
外形寸法L1,960×W1,630×H2,000mm
本体質量 約2,080kg