深圳市诚乐电子设备有限公司

1.0.2秒/CHIP超高速贴装（**条件）16000CPH（粒/小时）
2.IPC9850状态下，贴片速度高达16200CPH（相当于0.22秒/CHIP）
3.确保全程贴装精度高达±50微米，全程重复精度高达±30微米
4.适用范围大，从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用
5.使用2个高分辨率的多视觉数码相机
6.对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别，内含判断焊球的缺损良否
7.可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头，能有效地减少机器空转损耗