自动手动 自动 贴片速度12500（粒/小时）
分辨度0.03（mm） 喂料器数目10
电源220（V） 重量1410（kg）
贴片速度12500CPH3（粒/小时） 分辨度 ±0.03mm（mm）
分辨度0.03（mm） 喂料器数目10
电源220（V） 重量1410（kg）
贴片速度12500CPH3（粒/小时） 分辨度 ±0.03mm（mm）
1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。
■12500CPH：芯片激光识别 / 实际生产工效
■1850CPH：IC（图像识别 / 实际生产工效），3400CPH：IC（图像识别 / 使用MNVC）
■ 激光贴片头×1个（4吸嘴）＆高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）
■0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件，0402（英制01005）芯片为出厂时选项
■ 图像识别（反射式/ 透过式识别、球识别、分割识别）
贴装速度条件不同时有差异基板尺寸 Ｍ基板用330×250mm Ｌ基板用410×360mm Ｌwide510×360mm Ｅ基板用510×460mm1元件尺寸
激光识别0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件 图像识别1.0×0.5mm2～74mm方元件 或50×150mm （0402（英制01005）芯片需要选项）
元件贴装速度 芯片元件12500CPH3 IC元件1850CPH34 3400CPH5元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm图像识别 ±0.03mm 使用MNVC选购件时±0.04mm元件贴装种类 **多80种（换算成8mm带） 装置尺寸7（W×D×H8） 1400×1393×1440mm重量 约1410kg