1.型号: JUKI KE-760
2、项目及其参数：
1)贴装精度 ±0.1mm/芯片（激光识别时）
±0.09mm/QFP（激光识别时）2)贴装节奏
(3吸头同时吸附交替贴装时)
**(理论速度： 0.2 8秒/点)3)基板尺寸 Min 50×30㎜ Max410×360㎜
4）拾放元件种类 **20×20㎜,可贴P 0.4的BGA和PLCC的密脚IC.
5）电源 单相AC200V，50Hz,3KVA6)气压与耗气量 0.5±0.05Mpa,50N1/min3、20支8㎜带式喂料器