PCB尺寸:X457mm/Y356mm
可贴元件范围:0201-74QFP
料站数量:前60个12mm带,后面带TRAY系统
理论贴片速度:带装料0.4sec/片,托盘料2.5sec/IC
贴装精度:贴IC时±0.003mm(3SIGMA)
尺寸及重量:W1700D600H1547,重1200Kg
电源及气源:3相,200V, 4KVA,气源:200L/min,0.5MPa
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详细信息 PCB尺寸:X457mm/Y356mm
可贴元件范围:0201-74QFP
料站数量:前60个12mm带,后面带TRAY系统
理论贴片速度:带装料0.4sec/片,托盘料2.5sec/IC
贴装精度:贴IC时±0.003mm(3SIGMA)
尺寸及重量:W1700D600H1547,重1200Kg
电源及气源:3相,200V, 4KVA,气源:200L/min,0.5MPa 共0条 相关评论 |