深圳市诚乐电子设备有限公司

**的模组化设计观念  
  对象电路板大小：
50mm x 50mm~510mm x 534mm(双搬运轨道)
50mm x 50mm~610mm x 534mm(单搬运轨道)  
  元件种类：  M3S:MAX 20种(8mm料带换算)
  贴装精度：  
  H12S/H08/H04/OF: ±0.05mm(3 sigma) cpk≥1.00
H01/F04: ±0.03mm(3 sigma) cpk≥1.00
GL: ±0.10mm(3 sigma) cpk≥1.00  
  生产能力：  （H12S:16,500 cph; H08:10,000 cph; H04:6,000 cph; H01:3,500 cph; F04:5,100 cph; OF:不可搭载; GL:16,363 dph(0.22 sec/dot)）
 对象元件：  
 H12S:0402~5.0mm x 5.0mm高:MAX 3.0mm
H08:0402~7.5mm x 7.5mm高:MAX 6.5mm
H04:1608~38mm x 38mm高:MAX 9.5mm
H01/OF:1608~74mm x 74mm(32mm X 180mm)高:MAX 25.4mm
F04:0402~15.0mm x 15.0mm高:MAX 6.5mm  
元件供应：
料带，料管，料盘 （M3 x 8:8mm料带**多为160个）  
 机器尺寸：
2M基座：740(L) x 1934(W)
  4M基座：1390(L) x 1934(W)
  H：1474 mm(M3S) 1476 mm(M6S)